第176章 芯片

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晶圆准备好后接下来就是光刻和蚀刻。他包括光刻和显影蚀刻两部分。也就是把设计好的电路图蚀刻到硅晶圆上面。

接下来就是离子注入改变晶圆特定区域的半导体特性。然后就是给晶圆覆膜，形成导线绝缘体。

至此芯片已经基本成型，但是此时芯片还很脆弱，表面还有很多杂质，这时就要退火和清洗。

清洗完成的芯片再在电路中沉积金属层联通电路。至此芯片制造只剩最后一步那就是封装测试。也就是把制造好的芯片切割用一层外壳保护起来，延伸好外接导线，然后测试其功能。

芯片测试主要评估每秒百万次指令，每秒万亿次操作，主频也就是cpU的速度有多高，核心任务数量，缓存大小。还有功耗，可靠性，兼容性以及成本。

蒲远山设计的这款光刻机每小时最高可刻蚀五百片晶圆片，每片直径四十八厘米的晶圆可切割出一千枚芯片，也就是说每小时就可以生产出五十万枚芯片。这个速度，不说现在，就是蒲远山前世也要甩西方八条街，现在嘛，算啦，没法比喻。

参观了一天芯片生产基地，给蒲远山的感觉只有一个字，那就是大，领导干部很热情，工人们看他的眼神很怪异，估计认为他是二世祖。想想也是，一个满脸稚气的男孩带着两个童话世界走出来的小美女，后面跟着一大群领导干部满脸堆笑。一副尊敬讨好的样儿，说不是二世祖也没人相信啊！这让他感觉十分郁闷，浑身都感到不自在。天地良心，他可从来没有当二世祖的心思，现在全龙国谁也不敢有。